نجحت رقائق الذاكرة عالية التردد من الجيل الخامس "HBM3E" التي تنتجها شركة سامسونج الكورية الجنوبية في اجتياز اختبارات شركة إنفيديا الأمريكية، العملاق في مجال معالجات الرسوميات والذكاء الاصطناعي.
وفقا لوكالة رويترز، فإن سامسونج وإنفيديا لم توقعا بعد اتفاقية رسمية لتوريد رقائق HBM3E المكونة من 8 طبقات، إلا أن المفاوضات تسير على قدم وساق، ومن المتوقع أن يتم إبرام الصفقة قريبًا.
كما تشير التوقعات إلى أن بدء توريد هذه الرقائق المتطورة سيبدأ في الربع الأخير من عام 2024.
تعتبر رقائق "HBM3E" ذات أهمية بالغة في مجال الذكاء الاصطناعي، حيث توفر سعة تخزين كبيرة وسرعة نقل بيانات عالية، مما يجعلها مثالية لتشغيل نماذج الذكاء الاصطناعي المعقدة.
